Кулер до процесора Zezzio ZH-C400 V2

Zezzio ZH-C400 V2 це оновлена версія популярної системи зменшення температури, яка отримала підтримку кріплення на сокет Intel LGA2011/2066, оновлений вентилятор з меншими мінімальними обертами та оновлений, більш ефективний радіатор, з чотирма мідними трубками.

Користування технології H.D.T 3.0
До основи радіатора, застосована нова версія технології H.D.T 3.0 Heatpipe Direct Touch , з більш точною фрезерною обробкою поверхні, що дозволяє системі система вентиляції швидше і ефективніше відводити температура від процесора та більш ефективно взаємодіяти з термопастою при прямому контакті основи радіатора до поверхні процесора.

Продуктивний радіатор відведення тепла
Складені один на одну 40 алюмінієвих пластин з новою формою, складають велику площу теплової поверхні, що забезпечує на 20% більшу дієвість відведення тепла, ніж у подібних радіаторів система відведення тепла з чотирма мідними трубками. Поверхня пластин радіатора мають безпека від окислення

Продуктивний вентилятор
Система відведення тепла оснащена вентилятором 120мм з гідравлічним підшипником та вбудованим PWM контролером, який відрізняється низьким рівнем шуму і ефективністю. Максимальний повітряний потік становить 62,47 CFM при максимальній швидкості обертів 1800±200 об/хв. Максимальний рівень шуму становить 37,1 dB. Вентилятор оснащений антивібраційними подушками у кожній з його сторін і кріпиться до радіатору за допомогою скоби.

Покриття від вібрації
Кулер оснащений гумовими подушками, які встановлені з двох сторін виробу в кожному з його кутів. Антивібраційні гумові подушки зменшують вібрацію від роботи кулера, що неабияк знижують шум від вібрації вентилятора на високій швидкості обертання крильчатки. Під час користування такої технології, вентилятор швидко адаптується до різних сценаріїв обертання й ефективно покращує потік повітря.

Болтове монтажне кріплення
Модернізоване нове монтажне кріплення підтримує основні платформи Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700 та AMD AM4 AM5. Інновації в конструкції кріплення дозволяють встановити систему система вентиляції без особливих турбот. Кріплення забезпечує рівномірний розподіл навантаження при установці системи зменшення температури на процесор, що збільшує вигідність відводу тепла.